진대제 “1000억달러 반도체 패키징 시장 잡아야 산다…10년來 후공정 시대 열려” 패키징 등 후공정 시장 진출, 정부 지원 절실 반도체 설계와 시스템 전체 이해하는 인재 중요 벤처·중소기업은 사업 모델 원점서 재검토해야 진대제(70·사진) 스카이레이크인베스트먼트 회장을 따라다니는 수식어는 많다. 1980년대 IBM왓슨연구소를 박차고 나와 조국을 반도체 강국으로 발돋움 시켜 ‘미스터 반도체’로 불렸고, ‘35세 상무’, ‘준(准)천재급 인재’라는 영예로운 타이틀도 얻었다. 2000년대 초에는 노무현 정부에서 초대 정보통신부 장관직을 맡아 ‘참여정부 최장수 장관’으로 봉직했다. 그 과정에서 스톡옵션 80억원어치를 포기한 일화는 잘 알려졌다. 삼성전자(60,900원 ▼ 600 -0.98%) 사장직을 내려놓고..